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本发明提供了本发明提供了一种LTCC基板钎焊方法，所述LTCC基板包括腔体，所述方法包括：在LTCC基板的待焊接面上进行预焊接，所述预焊接包括通过回流焊接的方式将第一焊片焊接在与所述腔体位置对应的待焊接面上；将已完成预焊接的LTCC基板、第...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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