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一种带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，应用于焊接技术领域，包括：将多个第一焊片和Au基LTCC基板置于焊接炉中，按照第一预设条件进行焊接，得到第一焊接体，其中，多个第一焊片一一置于Au基LTCC基板深腔结构背面的凹陷处，将第一焊接...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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