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本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸锋、多个V型凹槽以及多个微结晶簇。两个相邻的所述凸锋界定出一个V型凹槽。V型凹槽的平均深度小于1微米。微结晶簇位于所述凸锋顶部。微结晶簇的平均高度小...
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