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本实用新型揭示了医疗器械零部件基座壳体加工定位装置,包括底板、设于底板上的第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件包括设于底板凹槽内的卡位板和对称设于凹槽两侧的旋转压头,所述卡位板的两侧间隔地设置有分隔块,分隔块的侧边贴合至凹槽的侧边,...该专利属于泽野精密仪器(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泽野精密仪器(昆山)有限公司授权不得商用。
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本实用新型揭示了医疗器械零部件基座壳体加工定位装置,包括底板、设于底板上的第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件包括设于底板凹槽内的卡位板和对称设于凹槽两侧的旋转压头,所述卡位板的两侧间隔地设置有分隔块,分隔块的侧边贴合至凹槽的侧边,...