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本实用新型涉及一种用于倒装芯片的界面金属结构，依次包括薄金层、结合力提升层、金属缓冲层、填充金属层；所述薄金层的厚度为1‑5000...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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