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本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保...
该专利属于恩达电路(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩达电路(深圳)有限公司授权不得商用。

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