下载一种Mini LED芯片及其制作方法的技术资料

文档序号:23607366

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本发明提供了一种Mini LED芯片及其制作方法,位于第一类型半导体层与第一键合电极之间并没有通过相应辅助扩展电极相连接,即在电极接触镂空处并没有制作辅助扩展电极于此处裸露的第一类型半导体层表面上,进而避免了由于辅助扩展电极存在引起的扩大电...
该专利属于厦门乾照光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门乾照光电股份有限公司授权不得商用。

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