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本发明提供一种正装集成单元二极管芯片，包括第一导电类型焊盘、第二导电类型焊盘以及二极管台面结构，第一导电类型焊盘和第二导电类型焊盘沿x轴方向间隔设置，二极管台面结构包括多个二极管单元，二极管单元沿y轴方向的宽度在y轴方向上从正装集成单元二极...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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