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本发明涉及一种集合式小型化贴片压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻...该专利属于兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司授权不得商用。