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高带宽存储器(HBM)系统包括第一HBM+卡。第一HBM+卡包括多个HBM+立方体。每个HBM+立方体具有逻辑裸芯和存储器裸芯。第一HBM+卡还包括：HBM+卡控制器，耦接到多个HBM+立方体中的每一个并且被配置为与主机接口；引脚连接，被配...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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