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本发明提出一种声光晶体与换能器的键合结构及制备方法，常见的声光晶体和换能器的键合结构是通过铟冷焊工艺来键合，即在声光晶体和换能器表面分别依次镀制打底层、电极层和焊接层，本发明提出电极层同时兼作为焊接层，使用磁控溅射的方式在声光晶体和换能器表...
该专利属于福建福晶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福晶科技股份有限公司授权不得商用。

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