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本发明提供含具有羰基氧的嘌呤或嘧啶类化合物的取代型无电解镀金液及利用其的方法。还提供取代型无电解镀金工艺的无电解镀金液及利用其的镀金方法，使用具有羰基氧的嘌呤或嘧啶类化合物作为局部侵蚀阻滞剂，可防止在印刷电路板的铜配线直接实施无电解镀金的情...
该专利属于MK化学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过MK化学科技有限公司授权不得商用。

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