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本发明涉及一种陶瓷封装基座材料组合物，所述组合物包含以下质量百分含量的组分：二氧化硅1.6％～3.0％、三氧化二铬3.4％～6.4％、氧化钙0.25％～1％、钼0.2％～0.5％、二氧化锰0.5％～2％、余量为氧化铝。本发明通过在陶瓷原料中...
该专利属于潮州三环(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潮州三环(集团)股份有限公司授权不得商用。

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