下载激光焊接用焊料组合物、电子基板、以及电子基板的制造方法的技术资料

文档序号:23587848

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种激光焊接用焊料组合物,其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂,其中,所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松...
该专利属于株式会社田村制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。