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本发明提供一种模块化增强散热的风冷机箱结构，属于电子设备散热技术领域。包括机箱框架，安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管，所述机箱框架的前部设置有前盖板，背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒，所述前盖板上设置有进风口；...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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