一种模块化增强散热的风冷机箱结构制造技术

本发明专利技术提供一种模块化增强散热的风冷机箱结构，属于电子设备散热技术领域。包括机箱框架，安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管，所述机箱框架的前部设置有前盖板，背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒，所述前盖板上设置有进风口；所述增强散热模块与通风管入口对接，所述标准电子模块对插在母板上；所述机箱框架由上导轨板，下导轨板以及两侧板构成，所述上导轨板、下导轨板内设置有散热翅片，所述上下导轨板与通风管出口对接处设置有通风口。本发明专利技术通过在机箱框架结构内增加与标准电子模块相邻紧贴、可快速插拔的增强散热模块和通风管，增强紧邻标准电子模块的散热作用，扩大单个标准电子模块可排散热量至150W～200W级别。

A modular structure of air-cooled case to enhance heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种模块化增强散热的风冷机箱结构
本专利技术属于电子设备散热
，具体为一种模块化增强散热的风冷机箱结构。
技术介绍
现有的传统模块化电子机箱(或称“机架”)，有横向散热和纵向散热两种，横向散热的主要特点是冷却空气横向流动，纵向散热的主要特点是冷却空气纵向流动，这两种方案均能在隔离流动空气和电子模块的同时实现一定程度的散热作用。横向散热的模块化电子机箱，其散热结构一般为串联形式，主要缺点在于热叠加效应。沿空气流经方向，空气依次冷却每个电子模块，空气温度依次升高。因此安装在空气流程后部的电子模块，临近的导轨板中的冷却空气温度已经升高许多，通常升高10-20℃。这种结构散热形式下，单个电子模块可排散热量约在30～60W左右，难以提高。纵向散热的模块化电子机箱，其散热结构一般为并联形式，所有电子模块所在部位的上下导轨板内，冷却空气均为外部流入的空气，没有电子模块相互之间的热叠加影响。这种结构形式下的标准模块化机箱，其单个槽位的散热量，受制于单个槽位对应的风道内散热器扩展表面积，单个电子模块可排散热量约在50～100W左右。在电子模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化增强散热的风冷机箱结构，其特征在于，包括机箱框架，安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管，所述机箱框架的前部设置有前盖板，背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒，所述前盖板上设置有进风口；/n所述增强散热模块与通风管入口对接，所述标准电子模块对插在母板上；/n所述机箱框架由上导轨板，下导轨板以及两侧板构成，所述上导轨板、下导轨板内部设置有散热翅片，所述上导轨板、下导轨板与通风管出口对接处设置有通风口；/n所述增强散热模块设置有散热贴装面，散热贴装面与临近的标准电子模块紧贴；/n所述增强散热模块为中空的含散热翅片与通风风道的散热器；/n从前盖板的进风口，通过增强散...

【技术特征摘要】
1.一种模块化增强散热的风冷机箱结构，其特征在于，包括机箱框架，安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管，所述机箱框架的前部设置有前盖板，背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒，所述前盖板上设置有进风口；
所述增强散热模块与通风管入口对接，所述标准电子模块对插在母板上；
所述机箱框架由上导轨板，下导轨板以及两侧板构成，所述上导轨板、下导轨板内部设置有散热翅片，所述上导轨板、下导轨板与通风管出口对接处设置有通风口；
所述增强散热模块设置有散热贴装面，散热贴装面与临近的标准电子模块紧贴；
所述增强散热模块为中空的含散热翅片与通风风道的散热器；
从前盖板的进风口，通过增强散热模块与通风管对接，形成了从前盖板的进风口到增强散热模块、经过上导轨板内的散热翅风道，直至风机盒出口的又一条连续的空气流通通道。


2.如权利要求1所述一种模块化增强散热的风冷机箱结构，其特征在于，所述上导轨板及下导轨板朝向机箱框架内的一侧设置有导轨条。

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【专利技术属性】
技术研发人员：尹本浩，施中明，赖天华，马晓宇，李茂，姚天宾，廖长江，祁成武，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51