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用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法技术方案
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下载用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法的技术资料
文档序号:23579808
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所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转印到目的地衬底之前,形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置...
该专利属于艾克斯瑟乐普林特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾克斯瑟乐普林特有限公司授权不得商用。
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