下载具有封装级可配置性的半导体装置的技术资料

文档序号:23564051

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本发明提供一种半导体装置组合件,其包含衬底及耦合到所述衬底的裸片。所述裸片包含:第一接触垫,其电耦合到所述裸片上的第一电路,所述第一电路包含至少一个有源电路元件;及第二接触垫,其电耦合到所述裸片上的第二电路,所述第二电路仅包含无源电路元件。...
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