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本发明涉及半导体技术领域，且公开了半导体发光元件晶片，包括晶片基板和发光元件，所述发光元件形成于晶片基板的一面之上，一种半导体发光元件晶片及其制作方法，包括以下步骤：1)采用溶胶凝胶法在(302)LiAlO2衬底上制备了ZnO薄膜，在金属有...
该专利属于泗阳群鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泗阳群鑫电子有限公司授权不得商用。

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