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本发明提供了一种形成导电互连线的方法，包括：提供一衬底，所述衬底上形成有导电层；刻蚀所述导电层以得到导电互连线；对形成有所述导电互连线的半导体器件执行湿法清洗工艺；执行烘烤工艺以及执行氧化工艺。在本发明中，执行湿法清洗工艺之后，增加烘烤工艺...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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