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本公开涉及一种半导体封装模具，其可使模流更为平均。所述模具包括第一模及连接所述第一模的内表面的至少一档块，而所述至少一档块是大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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