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本发明提供一种具有电阻稳定性优异的配线的配线基板的制造方法及配线基板的制造装置以及集成电路的制造方法。配线基板的制造方法，包括：准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0...
该专利属于富士施乐株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士施乐株式会社授权不得商用。

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