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本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法，属于环行器封装技术领域，包括以下步骤：在晶圆的正面制备金属电路层，在晶圆的背面制备金属焊接层，获得成一体结构的多个芯片单元；在晶圆的背面制备焊料层；在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载...
该专利属于河北美泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北美泰电子科技有限公司授权不得商用。

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