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本实用新型提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接...
该专利属于上海闻泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海闻泰电子科技有限公司授权不得商用。

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