连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。本实用新型专利技术还提供一种电子设备。本实用新型专利技术通过第一弹片、第二弹片与导电层的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，能够提升连接质量和使用寿命，有效节省了电子设备的厚度空间。

Connection structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
连接结构及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种连接结构及电子设备。
技术介绍
电子设备中的听筒、扬声器或马达等电声器件都需要与电路板进行导电连接，常规的方式是采用导线连接，而导线影响天线的性能，且需要进行焊接，操作繁琐。目前，也有采用FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)进行转接的方式，但这种方式需要一定的厚度空间，不利于电子设备薄型化的实现，且成本高，电声器件的连接弹片容易磨损或顶穿FPC，影响连接结构的使用寿命。鉴于此，实有必要提供一种连接结构及电子设备以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种连接结构及电子设备，节约空间，能够提升连接质量和使用寿命。为了实现上述目的，本技术提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。


2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一弹片由金属制成且包括连接部、沿所述连接部延伸的倾斜部以及由所述倾斜部远离所述连接部一端延伸形成的弯折部，所述连接部与所述器件本体固定连接，所述弯折部抵靠在所述导电层上且所述弯折部的末端向远离所述导电层的方向弯折。


3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第二弹片为金属螺旋弹片，所述第二弹片抵压在所述电路板与所述导电层之间。


4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述第二弹片的一端固定于所述电路板上且另一端与所述导电层弹性接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈军平，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31