连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。本实用新型专利技术还提供一种电子设备。本实用新型专利技术通过第一弹片、第二弹片与导电层的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，能够提升连接质量和使用寿命，有效节省了电子设备的厚度空间。

Connection structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
连接结构及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种连接结构及电子设备。
技术介绍
电子设备中的听筒、扬声器或马达等电声器件都需要与电路板进行导电连接，常规的方式是采用导线连接，而导线影响天线的性能，且需要进行焊接，操作繁琐。目前，也有采用FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)进行转接的方式，但这种方式需要一定的厚度空间，不利于电子设备薄型化的实现，且成本高，电声器件的连接弹片容易磨损或顶穿FPC，影响连接结构的使用寿命。鉴于此，实有必要提供一种连接结构及电子设备以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种连接结构及电子设备，节约空间，能够提升连接质量和使用寿命。为了实现上述目的，本技术提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。在一个优选实施方式中，所述第一弹片由金属制成且包括连接部、沿所述连接部延伸的倾斜部以及由所述倾斜部远离所述连接部一端延伸形成的弯折部，所述连接部与所述器件本体固定连接，所述弯折部抵靠在所述导电层上且所述弯折部的末端向远离所述导电层的方向弯折。在一个优选实施方式中，所述第二弹片为金属螺旋弹片，所述第二弹片抵压在所述电路板与所述导电层之间。在一个优选实施方式中，所述第二弹片的一端固定于所述电路板上且另一端与所述导电层弹性接触。在一个优选实施方式中，所述壳体包括上盖、下盖及中框，所述中框设置在所述上盖与所述下盖之间，所述导电层设置于所述中框背离所述下盖的一侧。在一个优选实施方式中，所述器件本体与所述电路板靠近所述上盖设置，所述器件本体及所述电路板分别与所述导电层间隔设置形成收容所述第一弹片和所述第二弹片的空间。在一个优选实施方式中，所述导电层为银浆油墨喷涂或镭雕形成的层状结构。在一个优选实施方式中，所述导电层的厚度为0.1-0.2mm，宽度为1.2-2.0mm。在一个优选实施方式中，所述器件本体为听筒、扬声器或者马达中的一种。为了实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，包括上述的连接结构。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过第一弹片、第二弹片与导电层的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，能够提升连接质量和使用寿命，有效节省了电子设备的厚度空间，有利于电子设备薄型化的设计。为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术较佳实施例提供的连接结构的平面示意图；图2为本技术较佳实施例提供的连接结构的剖面图；图3为图1中所示区域A的局部放大图；图4为图2中的局部结构放大图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。请参阅图1至图4，本技术提供一种连接结构，包括壳体10以及设置在壳体10内的器件本体20、电路板30、第一弹片40与第二弹片50。第一弹片40与器件本体20电性相连，第二弹片50与电路板30电性相连。壳体10的内表面上设有导电层60，第一弹片40和第二弹片50分别与导电层60接触且电性相连，使器件本体20与电路板30导电连接。本技术通过第一弹片40、第二弹片50与导电层60的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，节约空间，能够提升连接质量和使用寿命。具体的，如图4所示，第一弹片40由金属制成且包括连接部41、沿连接部41延伸的倾斜部42以及由倾斜部42远离连接部41一端延伸形成的弯折部43，第一弹片40呈长条状，占用空间小。连接部41沿器件本体20的边缘延伸呈弧形，弯折部43抵靠在导电层60上且弯折部43的末端向远离导电层60的方向弯折，具有较好的弹性，避免因按压而损坏，连接部41与器件本体20固定连接，保证第一弹片40的可靠连接。第二弹片50为金属螺旋弹片，第二弹片50抵压在电路板30与导电层60之间，第二弹片50由具有弹性的金属片多次弯折形成且为不锈钢材料制成。具体的，第二弹片50的一端固定于电路板30上且另一端与导电层60弹性接触，第二弹片50可以通过焊接固定在电路板30靠近导电层60的表面上，保证连接结构的稳定性，提升了连接质量。壳体10包括上盖11、下盖12及中框13，中框13设置在上盖11与下盖12之间，导电层60设置于中框13背离下盖12的一侧，方便加工及装配。本实施方式中，壳体10内开设有安装槽，用于装配器件本体20。在其他实施方式中，壳体10也可以不包括中框13，导电层60设置于下盖12靠近上盖11的一侧表面上。具体的，器件本体20与电路板30靠近上盖11设置，器件本体20及电路板30分别与导电层60间隔设置形成收容第一弹片40和第二弹片50的空间，便于第一弹片40与第二弹片50伸缩，减小接触力和摩擦力。本实施例中，导电层60为银浆油墨喷涂或镭雕形成的层状结构，耐磨性强且抗磨损，导电层60的厚度为0.1-0.2mm，宽度为1.2-2.0mm，导电层60的形状根据实际需要进行设定。在一个优选的实施方式中，导电层60的厚度为0.1mm，在导电的同时能够有效节省空间。在其他实施例中，导电层60还可以是覆盖于中框13上的铜箔，铜箔可以通过物理溅射的方式形成于中框13的表面上，便于电子设备的薄型化设计。具体的，如图3所示，器件本体20为听筒，第一弹片40的数量为两个且分别间隔设于器件本体20的一侧，分别用于连接器件本体20的正负极，可以理解，第二弹片50的数量为两个且间隔设置在电路板30上，导电层60的数量也为两个并分别对一个第一弹片40与对应的一个第二弹片50进行导电连接，具体的数量和布置方式可根据实际需求进行设计。在其他实施例中，器件本体20还可以是扬声器、马达等电声器件。在其他实施例中，第一弹片40的数量可以是两个以上，对应的，第二弹片50及导电层60的数量对应第一弹片40的数量，以传输相应的电信号。在本技术的另一个实施例中，还提供一种电子设备，包括上述的连接结构。该电子设备包括但不限于手机、平板电脑、智能眼镜以及掌上游戏机，该电子设备采用上述连接结构的设置，能够提升连接质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。


2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一弹片由金属制成且包括连接部、沿所述连接部延伸的倾斜部以及由所述倾斜部远离所述连接部一端延伸形成的弯折部，所述连接部与所述器件本体固定连接，所述弯折部抵靠在所述导电层上且所述弯折部的末端向远离所述导电层的方向弯折。


3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第二弹片为金属螺旋弹片，所述第二弹片抵压在所述电路板与所述导电层之间。


4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述第二弹片的一端固定于所述电路板上且另一端与所述导电层弹性接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈军平，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31