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本实用新型涉及一种转盘式管装晶体上料切脚机构。其包括：上料装置，其包括旋转盘以及旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有缺口；...
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