转盘式管装晶体上料切脚机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种转盘式管装晶体上料切脚机构。其包括：上料装置，其包括旋转盘以及旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有缺口；导料机构，其包括弧形的导料槽体，导料槽体设有与管装晶体相配合的输送槽；转运机构，设置于导料机构与上料装置之间，用于将料筒内的管装晶体转移至输出槽内；切割装置，包括物料输送装置，物料输送装置的下端设有用于管装晶体的管脚伸出的开口，开口下方设有切刀装置。本实用新型专利技术通过采用旋转盘上料，通过导料机构将管装晶体引导至切割装置进行切割，整体无需人工，操作方便。

Rotary table type tube mounted crystal feeding and cutting foot mechanism

【技术实现步骤摘要】
转盘式管装晶体上料切脚机构
本技术涉及管装电子产品的管脚切割
，尤其涉及一种转盘式管装晶体上料切脚机构。
技术介绍
在管装电子产品的生产过程中，一般先将电子产品集成于壳体内形成管装晶体，如晶体管等，然后再对管装晶体外露的管脚进行切割；而目前切割方式一般采用半自动化的机器，先通过人工将多个管装晶体装设于治具内，然后通过线性模组将治具推送至切割工位，再通过切割机构对管脚进行切割，切割完后，通过人工取料再放入新的管装晶体，如此反复；由于采用人工上料和卸料，造成加工效率较低，且人工成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种转盘式管装晶体上料切脚机构，该上料切脚机构可自动上料、切料；无需人工，可有效提高加工效率。转盘式管装晶体上料切脚机构，其包括：上料装置，其包括旋转盘以及用于驱动旋转盘旋转的旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有安装管装晶体的容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有用于管装晶体导出的缺口；...

【技术保护点】
1.转盘式管装晶体上料切脚机构，其特征在于：其包括：/n上料装置，其包括旋转盘以及用于驱动旋转盘旋转的旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有安装管装晶体的容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有用于管装晶体导出的缺口；/n导料机构，其包括弧形的导料槽体，导料槽体设有与管装晶体相配合的输送槽；/n转运机构，设置于导料机构与上料装置之间，用于将料筒内的管装晶体转移至输出槽内；/n切割装置，包括与导料机构连接的物料输送装置，物料输送装置的下端设有用于管装晶体的管脚伸出的开口，开口下方设有切刀装置。/n

【技术特征摘要】
1.转盘式管装晶体上料切脚机构，其特征在于：其包括：
上料装置，其包括旋转盘以及用于驱动旋转盘旋转的旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有安装管装晶体的容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有用于管装晶体导出的缺口；
导料机构，其包括弧形的导料槽体，导料槽体设有与管装晶体相配合的输送槽；
转运机构，设置于导料机构与上料装置之间，用于将料筒内的管装晶体转移至输出槽内；
切割装置，包括与导料机构连接的物料输送装置，物料输送装置的下端设有用于管装晶体的管脚伸出的开口，开口下方设有切刀装置。


2.根据权利要求1所述的转盘式管装晶体上料切脚机构，其特征在于：所述安装结构包括与旋转盘连接的套环，套环的侧面向外延伸有多组固定片，每组固定片包括两片间隔设置的固定片，两片固定片之间形成用于安装料筒的安装空间。


3.根据权利要求2所述的转盘式管装晶体上料切脚机构，其特征在于：所述料筒的侧面设有卡槽，所述固定片设有与卡槽相配合的卡块，卡块插入卡槽。


4.根据权利要求1所述的转盘式管装晶体上料切脚机构，其特征在于：所述转运机构包括与垫板连接的壳体，所述壳体包括接料部，所述接料部插入垫板的缺口，且接料部设有用于管装晶体导入的接料槽，所述壳体的侧面设有移动槽；壳体还包括出料部，出料部设有用于管装晶体导出的出料槽，出料槽位于输送槽的上方；移动槽分别与接料槽、出料槽连通；所述移动槽内插接有用于将接料槽内的管装晶体转移至出料槽的推块，推块的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文峰，刘贞宝，施志刚，
申请(专利权)人：东莞市展荣电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44