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光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括：光器件电路；第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；焊盘，所述焊盘电连接至所述光器件电路；光栅耦合器；以及第二光波导...
该专利属于富士通光器件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通光器件株式会社授权不得商用。

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