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本发明涉及一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，通过此方法，其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高。本发明制备得到的金锡焊料，能够在指定位置得到表面光亮致密的金锡镀层，金层和锡层厚度...
该专利属于苏州晶鼎鑫光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶鼎鑫光电科技有限公司授权不得商用。

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