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本发明公开了一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺，所述铝基板PCB板包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。本发明解决了现有采用金属基板制...
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