一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺，所述铝基板PCB板包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。本发明专利技术解决了现有采用金属基板制作多层PCB板的压合工艺中，压合后整体板面产生翘曲，铝基板易因腐蚀造成板面减薄或不平整，导致后期使用加工困难的技术问题。本发明专利技术的铝基PCB板，加工工艺简单，制造成本低，散热性能好且翘曲度低。

A new type of heat dissipating aluminum based PCB and its pressing process

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺
本专利技术涉及电子产品技术
，具体涉及一种新型散热的铝基PCB板及压合工艺。
技术介绍
随着电子产品技术的快速发展，电子元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，电子产品的密度不断增加，元器件主频不断提高，单个元器件的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。因此为保证电子设备的使用寿命，就必须解决高功率元器件的散热问题。为提高散热能力，射频功放或者LED均采用金属基板的PCB设计方案，利用金属基板优良的导热性对电子元器件进行散热。在制造多层板时，分别对带有铝基的PCB芯板和普通的PCB芯板，按照图纸与客户的要求分别进行加工，再通过半固化片压合的方式粘结成多层PCB母板或子板。带基材的铝基板在进行常规的PCB加工流程中，需要经过蚀刻(酸性溶液)、显影(碱性溶液)、退膜(碱性溶液)等湿流程，由于铝活性较强，极易在湿流程中与酸性或碱性溶液发生反应，破坏铝面的整体性，造成铝面不平整，铝面变薄等问题。通过半固化片压合成PCB母板或子板时，由于铝基板自身也是通过压合将两种以上材料连结而成，由于材料自身的不同而形成内应力的聚集，铝基板与PCB板通过半固化片进行再一次压合后，因为半固化片导热性能差，压合时高温高压及温度、压力的阶梯变化促使铝基板内应力的释放不均匀，压合后出现翘曲，导致产品后期加工使用的困难。
技术实现思路
为解决现有采用金属基板制作多层PCB板的压合工艺中，压合后整体板面产生翘曲，铝基板易因腐蚀造成板面减薄或不平整，导致后期使用加工困难的技术问题，本专利技术的第一目的是提供一种新型散热的铝基PCB板，第二目的是提供一种铝基板与PCB板的压合工艺。为实现本专利技术的第一目的，本专利技术采用的第一技术方案是：一种新型散热的铝基PCB板，所述铝基PCB板包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。本专利技术采用的第二技术方案是在第一技术方案上的改进，本专利技术采用的第二技术方案是：所述导电胶的树脂基体为环氧树脂，导电粒子为银。本专利技术采用的第三技术方案是在第一或第二技术方案上的改进，本专利技术采用的第三技术方案是：所述铝基板预先进行镀镍铜处理，镀层厚度为：镍厚2～3μm；铜厚3～5μm。为实现本专利技术的第二目的，本专利技术采用的第四技术方案是：上述任意一技术方案所述铝基PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、将单层PCB板通过半固化片压合粘结成一个多层PCB板；S2、将导电胶片切割成与步骤S1所得的多层PCB板适配的尺寸；S3、按照铝基板、导电胶片、多层PCB板的顺序进行叠层；S4、将步骤S3所得叠层置于压机中热压压合成母板。采用上述技术方案，铝基板与PCB板分开加工，杜绝了带基材的铝基板在进行常规的PCB加工流程中，铝基与酸性或碱性溶液发生反应，破坏铝面的整体性，造成铝面不平整，铝面变薄等问题。导电胶具有优良的导热导电性，用导电胶替代半固化片，不仅可以将多种材料粘结在一起，还可以省略由于半固化片自身属于绝缘性材料，要想使PCB板与铝板之间达到导通，就必须进行的钻孔及孔金属化工艺流程，降低了加工难度和加工成本，且由于导电胶优良的热传导性极大地减小了压合后整板的翘曲。本专利技术采用的第五技术方案是在第四技术方案上的改进，本专利技术采用的第五技术方案是：所述铝基板先进行镀镍铜处理，镀层厚度为：镍厚2～3μm；铜厚3～5μm。采用上述技术方案，即可保护铝基板，提高铝基板的耐腐蚀、耐磨性能，又不过渡增加PCB板的重量及加工成本。本专利技术采用的第六技术方案是在第四或第五技术方案上的改进，本专利技术采用的第六技术方案是：所述导电胶片的树脂基体为环氧树脂，导电粒子为银。采用上述技术方案，由于传统的半固化片具有绝缘作用，而铝基主要就是为了散热，传统的压合方式中，要想达到导通散热的目的，就需要通过钻孔做孔金属化导通来达到此目的，要想达成此目的，又需要经过湿流程，增加加工难度。而更换为导电胶后，由于导电胶是具有导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，就可以省略上述的钻孔及孔金属化流程，对多层的PCB板和铝板分开加工，不用反复的多次去保护铝面，大大简化了加工流程，降低了加工难度与过程中可能会产生的风险。本专利技术采用的第七技术方案是在第四或第五技术方案上的改进，本专利技术采用的第七技术方案是：控制步骤S2中的压合温度为170～180℃，压力为110～130psi。采用上述技术方案，通过真空压机在温度与压力的共同作用下，可以使导电胶与铝基板及已经做好的多层PCB板紧密地结合在一起。本专利技术的有益效果：1、本专利技术的铝基PCB板，加工工艺简单，制造成本低，散热性能好且翘曲度低。2、本专利技术采用铝基板与PCB板分开加工，解决了现有带基材的铝基板在进行常规的PCB加工流程中，破坏铝面的整体性，造成铝面不平整，铝面变薄等问题。3、本专利技术通过采用导电胶替代半固化进行压合工艺，大大简化了加工流程，降低了加工难度和加工成本，减小了压合后PCB板的翘曲。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施例的新型散热的铝基PCB板的结构示意图。图2是示出采用现有压合工艺的板面翘曲示意图。图3是示出采用本专利技术压合工艺的板面翘曲示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及优选的实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1参阅图3，本实施例提供一种新型散热的铝基板PCB板，所述铝基板PCB板包括自上而下依次设计的多层PCB板10、导电胶20及铝基板30，多层PCB板10与铝基板30通过导电胶20压合粘结在一起；所述多层PCB板10由单层PCB板11、12、13、14通过半固化片101压合而成。在本实施例中，导电胶的树脂基体为环氧树脂，导电粒子为80％银。为了提高耐腐蚀性，可预先对铝基板30进行镀镍铜处理，镀层厚度控制在：镍厚2～3μm；铜厚3～5μm。实施例2以下实施例中所用原料均通过市场采购获得，实验所用压机为台湾VLP-200型活全压机。一种铝基板与PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、取单层PCB板、铝基板、半固化片及导电胶片若干备用；S2、将单层PCB板通过半固化片压合粘结成一个多层PCB板；S3、将导电胶片切割成与多层PCB板及铝基板适配的尺寸；S4、将以上步骤所得多层PCB板、铝基板、导电胶片按照铝基板、导电胶片、多层PCB板的顺序进行叠层；S5、将叠层置于压机中热压压合成母板；控制压合温度为170～180℃，压力为110～130psi。导电胶为现有技术，本实施例中采用市场采购的压合成一整片的导电胶片。所述导电胶片的树脂基体为环氧树脂，导电粒子为银。步骤S2的压合工艺为现有技术，其具体步骤不再赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热的铝基PCB板，其特征在于，包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热的铝基PCB板，其特征在于，包括自上而下依次设计的多层PCB板、导电胶及铝基板，多层PCB板与铝基板通过导电胶压合粘结；所述多层PCB板由单层PCB通过半固化片压合而成。


2.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述导电胶的树脂基体为环氧树脂，导电粒子为银。


3.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述铝基板预先进行镀镍铜处理，镀层厚度为：镍厚2～3μm；铜厚3～5μm。


4.如权利要求1～3任意一项所述铝基PCB板的压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将单层PCB板通过半固化片压合粘结成一...

【专利技术属性】
技术研发人员：严凯，邢雨浩，
申请(专利权)人：南京宏睿普林微波技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32