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本发明提供硅光转接板的集成方法，包括步骤：在晶圆上完成硅光器件的波导刻蚀、外延、离子注入和热电极制备；在硅光器件的顶层沉积第一介质层并化学机械抛光，形成热光器件和/或硅光有源器件的第一接触孔；沉积第二介质层形成硅通孔；沉积第三介质层形成与热...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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