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本发明提供一种基于模拟方式获得外延平坦度的方法，包括：1）提供第一衬底，在预设参数条件下，于第一衬底上生长外延层；2）测量外延层的第一实际厚度，并对外延层进行模拟以获得外延层外延模拟厚度；3）提供第二衬底，测量第二衬底的第二实际厚度，并对第...
该专利属于上海新昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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