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一种高容硅量磷酸基蚀刻液及其配制方法技术
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文档序号:23440230
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本发明涉及一种高容硅量磷酸基蚀刻液及其配制方法。一种高容硅量磷酸基蚀刻液,其主要成分包括占蚀刻液总重量50‑88%的磷酸、0.005‑1.5%的有机硅化合物、0.005‑2%的有机硅稳定剂、0.005‑2%的表面活性剂、0.005‑3%的S...
该专利属于湖北兴福电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖北兴福电子材料有限公司授权不得商用。
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