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本发明公开一种QFN封装器件的加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述打磨机构包括...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。

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