QFN封装器件的加工设备制造技术

本发明专利技术公开一种QFN封装器件的加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板。本发明专利技术自动实现了对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以提高作业的效率。

QFN packaging device processing equipment

【技术实现步骤摘要】
QFN封装器件的加工设备
本专利技术涉及半导体器件封装领域，具体为一种QFN封装器件的加工设备。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行，将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面，操作麻烦，且现有的半导体器件去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决现有的半导体器件封装打标不能进行双面打标、且现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题，提供一种QFN封装器件的加工设备。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种QFN封装器件的加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘，所述转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮，此第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块，此连接块均与第二框架固定连接；所述支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接；所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上；所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机；所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接；所述吸尘仓内设置有一抽屉，此抽屉的底部设置有滑块，所述吸尘仓内设置有与滑块相匹配的滑槽，所述吸尘仓内的滑槽嵌入抽屉底部的滑块内，将抽屉于吸尘仓滑动连接。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述移动块的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨对应的滑块，此滑块与电磁滑轨滑动连接。2.上述方案中，所述第二框架和第三框架均为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。3.上述方案中，所述通孔开设于集尘板的下表面。4.上述方案中，所述抽屉的外侧连接有拉手。5.上述方案中，所述第一框架和第三框架下方均连接有支撑柱。6.上述方案中，所述打磨机构的顶板下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。7.上述方案中，所述若干钢珠的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠沿周向等间隔设置。8.上述方案中，所述支撑板上开有供转盘穿过的圆形通孔，所述圆环形滑槽位于圆形通孔的圆周外侧。9.上述方案中，所述转盘的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘的周向边缘处嵌入滑槽内。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术QFN封装器件的加工设备，其实现了第二框架的旋转，从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转，自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率；进一步的，其支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接，在第二框架可翻转的基础上，减少了第二框架翻转过程中的阻力，使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好，从而保证双面打标的质量和精度。2、本专利技术QFN封装器件的加工设备，其实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅；而挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，通过负压风机和吸尘仓，可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难；进一步的，第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管，可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收，保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况；另外，其吸尘仓内设置有一抽屉，抽屉的设置，便于将吸收至吸尘仓内的碎屑进行清理，防止仓内碎屑堆积过多而影响风机的效率。附图说明附图1为本专利技术QFN封装器件的加工设备结构示意图；附图2为本专利技术QFN封装器件的加工设备的电机连接结构示意图；附图3为本专利技术QFN封装器件的加工设备的支撑板剖视图；附图4为本专利技术QFN封装器件的加工设备的吸尘仓剖视图；附图5为本专利技术QFN封装器件的加工设备的吸尘仓连接结构示意图；附图6为本专利技术QFN封装器件的加工设备局部结构示意图。以上附图中：1、支撑板；2、第一框架；3、第二框架；4、第三框架；5、电磁滑轨；6、移动块；7、打标器；8、电机；9、第一齿轮；10、转盘；11、第二齿轮；12、连接块；13、钢珠；14、打磨机构；141、顶板；15、吸尘仓；16、第一风管；17、风嘴；18、第二风管；19、集尘板；20、通孔；21、抽屉；23、负压风机；25、滑槽；26、挡板。具体实施方式在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1：一种QFN封装器件的加工设备，包括支撑板1、第一框架2、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装器件的加工设备，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；/n所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；/n所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；/n所述支撑板（1）上设置有一圆环形滑槽（25），此滑槽（25）内沿周向可转动地设置有若干钢珠（13），所述转盘（10）嵌入此滑槽（25）内并通过所述钢珠（13）与支撑板（1）转动连接；/n所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；/n所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23）；/n所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接；/n所述吸尘仓（15）内设置有一抽屉（21），此抽屉（21）的底部设置有滑块，所述吸尘仓（15）内设置有与滑块相匹配的滑槽，所述吸尘仓（15）内的滑槽嵌入抽屉（21）底部的滑块内，将抽屉（21）于吸尘仓（15）滑动连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装器件的加工设备，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；
所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；
所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；
所述支撑板（1）上设置有一圆环形滑槽（25），此滑槽（25）内沿周向可转动地设置有若干钢珠（13），所述转盘（10）嵌入此滑槽（25）内并通过所述钢珠（13）与支撑板（1）转动连接；
所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；
所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23）；
所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61