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本发明提供了一种免电镀屏蔽材料的制作工艺,包括如下步骤:步骤一、基材上制作均匀分布的微孔;步骤二、对带有微孔的基材电晕处理;步骤三、真空溅射初级镀层:采用纳米级金属粉对电晕处理后的基材进行真空溅射得到初级镀层;步骤四、真空溅射第二镀层:采用...该专利属于佳普电子新材料(连云港)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佳普电子新材料(连云港)有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种免电镀屏蔽材料的制作工艺,包括如下步骤:步骤一、基材上制作均匀分布的微孔;步骤二、对带有微孔的基材电晕处理;步骤三、真空溅射初级镀层:采用纳米级金属粉对电晕处理后的基材进行真空溅射得到初级镀层;步骤四、真空溅射第二镀层:采用...