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本实用新型提供了一种UV LED全无机封装结构，包括基板、芯片、封盖，所述芯片设置于所述基板上，所述封盖包括金属框、盖板，所述金属框内侧设置有凹槽，所述盖板的四周嵌入所述凹槽中以使所述盖板悬空于所述芯片的上方，所述金属框设置于所述基板上，所...
该专利属于华引芯(武汉)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华引芯(武汉)科技有限公司授权不得商用。

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