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半导体激光装置制造方法及图纸
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文档序号:23413089
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半导体激光装置(1)具备:下部电极块(10),具有第1端子孔、在收纳配设有半导体激光元件的辅助支架的凹部的两侧具有第1以及第2连接孔;上部电极块(60),具有与第1连接孔连通的第3连接孔、第2端子孔;散热器(110),配设有下部电极块(10...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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