半导体激光装置制造方法及图纸

半导体激光装置(1)具备：下部电极块(10)，具有第1端子孔、在收纳配设有半导体激光元件的辅助支架的凹部的两侧具有第1以及第2连接孔；上部电极块(60)，具有与第1连接孔连通的第3连接孔、第2端子孔；散热器(110)，配设有下部电极块(10)，具有与第2连接孔连通的第4连接孔；和光学部件(100)，被安装于上部电极块(60)。下部电极块(10)以及上部电极块(60)通过第1紧固连结部件(90、90)而被紧固连结，下部电极块(10)与散热器(110)通过第2紧固连结部件(91、91)而被紧固连结。

Semiconductor laser device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光装置
这里公开的技术涉及半导体激光装置，特别地，涉及透镜等的光学部件被安装于电极块的半导体激光装置。
技术介绍
近年来，使用激光的金属加工的需要提高，被要求激光装置的高输出化、具备光-电转换效率高的半导体激光元件的半导体激光装置受到关注。随着半导体激光装置的高输出化，半导体激光元件中流过的电流量变大，由于焦耳热导致半导体激光元件的温度上升。担心这引起半导体激光元件的性能的降低、半导体激光元件的劣化、故障等。以往，提出一种通过电极块来从上下夹住半导体激光元件以及辅助支架并经由电极块来排出半导体激光元件中产生的热量的构造的半导体激光装置。专利文献1公开了一种半导体激光装置，具备：第1电极块，配设有半导体激光元件以及辅助支架；和第2电极块，被设置为从上方覆盖半导体激光元件以及辅助支架。通过在被设置于各个电极块的螺孔紧固连结螺钉从而各电极块被一体化。此外，从半导体激光元件出射的激光在光照射面为椭圆形状。为了收束激光的直径并提高加工精度，需要将激光的形状整形。在专利文献2中，公开了一种调整激光的光轴并将用于对激光的形状进行整形的透镜单元安装于半导体激光装置的上部电极块的构造。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/103536号专利文献2：国际公开第2016/063436号
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-然而，一般在半导体激光装置中，将半导体激光元件以及辅助支架配设于散热器来提高冷却效率。但是，在将专利文献2中公开的构造安装于散热器的情况下，例如，若通过专利文献1中公开的方法来紧固连结各部件，则担心由于螺钉的紧固连结方式导致散热器或电极块之间相对产生位置偏移。在该情况下，半导体激光元件的光出射点与光学部件(透镜单元)的光轴调整偏离，或者半导体激光元件与光学部件的距离变化，不能将激光整形为所希望的形状。这里公开的技术鉴于这方面而作出，其目的在于，在通过上下的电极块来夹住半导体激光元件以及辅助支架的构造的半导体激光装置中，对分别安装于上下的电极块的半导体激光元件与光学部件之间的位置偏移进行抑制。-解决课题的手段-为了实现上述的目的，在这里公开的技术中，半导体激光装置的特征在于，具备：半导体激光元件，出射激光；辅助支架，在上表面配设半导体激光元件，包含与半导体激光元件电连接的导电材料；下部电极块，被设置于辅助支架的下侧并与辅助支架电连接，具有用于在上表面配设辅助支架的辅助支架配设部，至少在辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在辅助支架配设部的两侧，第2连接孔被与第1连接孔分离设置，第1端子孔被与辅助支架配设部、第1以及第2连接孔分离设置，上部电极块，在下部电极块的上方被设置为覆盖辅助支架以及半导体激光元件，具有与第1连接孔连通的第3连接孔、和与第3连接孔分离设置的第2端子孔，与半导体激光元件电连接，与下部电极块电绝缘；散热器，在上表面配设下部电极块，具有与第2连接孔连通的第4连接孔；和光学部件，被安装于上部电极块，接受来自半导体激光元件的激光，下部电极块与上部电极块通过被插入到第1以及第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，下部电极块与散热器通过被插入到第2以及第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。通过该结构，用于插入对上部电极块与下部电极块进行紧固连结的第1紧固连结部件的第1以及第3连接孔、和用于插入对下部电极块与散热器进行紧固连结的第2紧固连结部件的第2以及第4连接孔被独立设置。由此，能够抑制半导体激光装置的组装时产生的散热器、上部电极块以及下部电极块之间的位置偏移。由此，能够抑制半导体激光元件与光学部件的位置偏移。优选第1紧固连结部件是包含绝缘材料的螺钉，第1连接孔是用于与第1紧固连结部件进行螺合的螺孔。通过该结构，能够将上部电极块与下部电极块可靠地紧固连结。此外，能够避免通过第1紧固连结部件导致上部电极块与下部电极块被电连接。优选第2紧固连结部件是包含金属材料的螺钉，第4连接孔是用于与第2紧固连结部件进行螺合的螺孔，通过绝缘部件从而第2紧固连结部件与下部电极块被电绝缘。通过该结构，通过使用包含金属材料的螺钉来作为第2紧固连结部件，能够提高散热器与下部电极块的紧固连结强度。此外，通过绝缘部件从而第2紧固连结部件与下部电极块被电绝缘。优选还具备：第3紧固连结部件，分别被插入到第1以及第2端子孔而被紧固连结，包含将向半导体激光元件供电的外部端子分别电连接于下部电极块以及上部电极块的导电材料。通过该结构，能够可靠地进行向半导体激光元件的电力供给。优选第3紧固连结部件是螺钉，第1以及第2端子孔是用于与第3紧固连结部件进行螺合的螺孔。通过该结构，能够将外部端子与各电极块可靠地紧固连结。优选第1连接孔包含在辅助支架配设部的两侧各一个位置被设置的连接孔和在与激光的出射方向相反的一侧与辅助支架配设部分离的一个位置被设置的连接孔这三个，在俯视下，第1端子孔被设置于将三个第1连接孔连结的三角形的重心附近。通过该结构，将下部电极块与上部电极块紧固连结时两者之间难以产生位置偏移。因此，在将光学部件安装于上部电极块时，能够容易进行光学部件的位置调整。优选辅助支架配设部是激光的出射方向被敞开的切口状凹部。也可以在上部电极块的下表面，设置收纳辅助支架以及半导体激光元件的凹部。-专利技术效果-通过本公开，能够抑制被安装于上部电极块的光学部件与被安装于下部电极块的半导体激光元件之间的位置偏移。附图说明图1是表示一实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的立体图。图2是表示一实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的俯视图。图3是图1的III-III线处的剖视图。图4是图3的被点划线包围的部分的放大剖视图。图5A是对半导体激光装置的组装方法的一工序进行说明的图。图5B是对图5A的后续的工序进行说明的图。图5C是对图5B的后续的工序进行说明的图。图5D是对图5C的后续的工序进行说明的图。图5E是对图5D的后续的工序进行说明的图。图5F是对图5E的后续的工序进行说明的图。图5G是对图5F的后续的工序进行说明的图。图6是表示一实施方式所涉及的另一半导体激光装置的结构的剖视图。图7是表示变形例所涉及的半导体激光装置的结构的立体图。图8是表示变形例所涉及的半导体激光装置的结构的俯视图。具体实施方式以下，基于附图来对本公开的实施方式详细进行说明。以下的优选的实施方式的说明在本质上仅仅是示例，完全不意图限制本公开、其应用物或者其用途。(实施方式)[半导体激光装置的结构]图1、2分别是表示本实施方式所涉及的半导体激光装置的结构的立体图和俯视图。图3表示图1的III-III线处的剖面。图4表示图3的被点划线包围的部分的放大剖面。图5A～5G是半导体激光装置的组装方法的说明图。另外，为了方便说明，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光装置，具备：/n半导体激光元件，出射激光；/n辅助支架，在上表面配设有所述半导体激光元件，包含与所述半导体激光元件电连接的导电材料；/n下部电极块，被设置于所述辅助支架的下侧并与所述辅助支架电连接，具有用于在上表面配设所述辅助支架的辅助支架配设部，至少在所述辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在所述辅助支架配设部的两侧，第2连接孔与所述第1连接孔分离地被设置，与所述辅助支架配设部、所述第1连接孔以及所述第2连接孔分离地设置有第1端子孔，/n上部电极块，在所述下部电极块的上方被设置为覆盖所述辅助支架以及所述半导体激光元件，具有与所述第1连接孔连通的第3连接孔、和与所述第3连接孔分离设置的第2端子孔，与所述半导体激光元件电连接，与所述下部电极块电绝缘；/n散热器，在上表面配设所述下部电极块，具有与所述第2连接孔连通的第4连接孔；和/n光学部件，被安装于所述上部电极块，接受来自所述半导体激光元件的所述激光，/n所述下部电极块与上部电极块通过被插入到所述第1连接孔以及所述第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，/n所述下部电极块与所述散热器通过被插入到所述第2连接孔以及所述第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170707 JP 2017-1337601.一种半导体激光装置，具备：
半导体激光元件，出射激光；
辅助支架，在上表面配设有所述半导体激光元件，包含与所述半导体激光元件电连接的导电材料；
下部电极块，被设置于所述辅助支架的下侧并与所述辅助支架电连接，具有用于在上表面配设所述辅助支架的辅助支架配设部，至少在所述辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在所述辅助支架配设部的两侧，第2连接孔与所述第1连接孔分离地被设置，与所述辅助支架配设部、所述第1连接孔以及所述第2连接孔分离地设置有第1端子孔，
上部电极块，在所述下部电极块的上方被设置为覆盖所述辅助支架以及所述半导体激光元件，具有与所述第1连接孔连通的第3连接孔、和与所述第3连接孔分离设置的第2端子孔，与所述半导体激光元件电连接，与所述下部电极块电绝缘；
散热器，在上表面配设所述下部电极块，具有与所述第2连接孔连通的第4连接孔；和
光学部件，被安装于所述上部电极块，接受来自所述半导体激光元件的所述激光，
所述下部电极块与上部电极块通过被插入到所述第1连接孔以及所述第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，
所述下部电极块与所述散热器通过被插入到所述第2连接孔以及所述第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。


2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第1紧固连结部件是包含绝缘材料的螺钉，所述第1连接孔是用于与所述第1紧固连结部件螺合的螺孔。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森弘治，笠井辉明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP