半导体激光装置制造方法及图纸

半导体激光装置(1)具备：下部电极块(10)，具有第1端子孔、在收纳配设有半导体激光元件的辅助支架的凹部的两侧具有第1以及第2连接孔；上部电极块(60)，具有与第1连接孔连通的第3连接孔、第2端子孔；散热器(110)，配设有下部电极块(10)，具有与第2连接孔连通的第4连接孔；和光学部件(100)，被安装于上部电极块(60)。下部电极块(10)以及上部电极块(60)通过第1紧固连结部件(90、90)而被紧固连结，下部电极块(10)与散热器(110)通过第2紧固连结部件(91、91)而被紧固连结。

Semiconductor laser device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光装置
这里公开的技术涉及半导体激光装置，特别地，涉及透镜等的光学部件被安装于电极块的半导体激光装置。
技术介绍
近年来，使用激光的金属加工的需要提高，被要求激光装置的高输出化、具备光-电转换效率高的半导体激光元件的半导体激光装置受到关注。随着半导体激光装置的高输出化，半导体激光元件中流过的电流量变大，由于焦耳热导致半导体激光元件的温度上升。担心这引起半导体激光元件的性能的降低、半导体激光元件的劣化、故障等。以往，提出一种通过电极块来从上下夹住半导体激光元件以及辅助支架并经由电极块来排出半导体激光元件中产生的热量的构造的半导体激光装置。专利文献1公开了一种半导体激光装置，具备：第1电极块，配设有半导体激光元件以及辅助支架；和第2电极块，被设置为从上方覆盖半导体激光元件以及辅助支架。通过在被设置于各个电极块的螺孔紧固连结螺钉从而各电极块被一体化。此外，从半导体激光元件出射的激光在光照射面为椭圆形状。为了收束激光的直径并提高加工精度，需要将激光的形状整形。在专利文献2中，公开了一种调整激光的光轴并将用于对激光的形状进行整形的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光装置，具备：/n半导体激光元件，出射激光；/n辅助支架，在上表面配设有所述半导体激光元件，包含与所述半导体激光元件电连接的导电材料；/n下部电极块，被设置于所述辅助支架的下侧并与所述辅助支架电连接，具有用于在上表面配设所述辅助支架的辅助支架配设部，至少在所述辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在所述辅助支架配设部的两侧，第2连接孔与所述第1连接孔分离地被设置，与所述辅助支架配设部、所述第1连接孔以及所述第2连接孔分离地设置有第1端子孔，/n上部电极块，在所述下部电极块的上方被设置为覆盖所述辅助支架以及所述半导体激光元件，具有与所述第1连接孔连通的第3连接孔、和与所述第3连接孔...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170707 JP 2017-1337601.一种半导体激光装置，具备：
半导体激光元件，出射激光；
辅助支架，在上表面配设有所述半导体激光元件，包含与所述半导体激光元件电连接的导电材料；
下部电极块，被设置于所述辅助支架的下侧并与所述辅助支架电连接，具有用于在上表面配设所述辅助支架的辅助支架配设部，至少在所述辅助支架配设部的两侧设置第1连接孔，在所述辅助支架配设部的两侧，第2连接孔与所述第1连接孔分离地被设置，与所述辅助支架配设部、所述第1连接孔以及所述第2连接孔分离地设置有第1端子孔，
上部电极块，在所述下部电极块的上方被设置为覆盖所述辅助支架以及所述半导体激光元件，具有与所述第1连接孔连通的第3连接孔、和与所述第3连接孔分离设置的第2端子孔，与所述半导体激光元件电连接，与所述下部电极块电绝缘；
散热器，在上表面配设所述下部电极块，具有与所述第2连接孔连通的第4连接孔；和
光学部件，被安装于所述上部电极块，接受来自所述半导体激光元件的所述激光，
所述下部电极块与上部电极块通过被插入到所述第1连接孔以及所述第3连接孔的第1紧固连结部件而被紧固连结，
所述下部电极块与所述散热器通过被插入到所述第2连接孔以及所述第4连接孔的第2紧固连结部件而被紧固连结。


2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，
所述第1紧固连结部件是包含绝缘材料的螺钉，所述第1连接孔是用于与所述第1紧固连结部件螺合的螺孔。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森弘治，笠井辉明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP