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本发明涉及一种半导体封装结构，其包括内连接基板、绝缘胶、瞬时电压抑制芯片、至少一根第一导电线与至少一根第二导电线。内连接基板包括底层与顶层，底层包括两块第一导电区块及两块第一导电区块之间的第一绝缘区块，顶层包括两块第二导电区块及两块第二导电...
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