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本发明公开了一种SiP封装结构，包括：塑封层；第一芯片，所述第一芯片的背面和侧面被所述塑封层包覆；金属化凹槽，所述金属化凹槽的侧面被所述塑封层包覆；第二芯片，所述第二芯片设置在所述金属化凹槽内部；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述...
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