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本发明公开了一种半导体器件，其包括：管芯载体，其包括位于所述管芯载体的第一表面上的X形凹陷；半导体管芯，其布置在所述管芯载体的所述第一表面之上并且至少部分地覆盖所述X形凹陷；以及耦合剂，其将所述半导体管芯附接至所述管芯载体，其中，所述耦合剂...
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