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本申请实施例提供一种电子芯片的实现方法及电子芯片，所述电子芯片至少包括：在同一硅片上实现的多个路由单元和多个功能单元，所述方法包括：针对所述硅片上的每个参考位置，从虚拟平面中确定与所述参考位置对应的虚拟位置；其中，所述虚拟平面与所述硅片所在...
该专利属于新华三半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新华三半导体技术有限公司授权不得商用。

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