【技术实现步骤摘要】
电子芯片的实现方法及电子芯片
本申请涉及通信领域，尤其涉及一种电子芯片的实现方法及电子芯片。
技术介绍
随着集成电路设计技术及工艺的进步，越来越多的功能单元被集成到同一个芯片，为了实现这些功能单元之间的通信，还可以在该芯片实现多个路由单元，这些路由单元组成互联电路。其中，这些路由单元组成的互联电路的拓扑结构是二维拓扑结构，如环形总线拓扑结构、mesh总线拓扑结构等。例如，功能单元1与路由单元1连接，功能单元2与路由单元2连接，功能单元3与路由单元3连接，功能单元4与路由单元4连接。路由单元1、路由单元2、路由单元3和路由单元4组成一个环形总线拓扑结构。基于此，功能单元1在向功能单元2发送数据时，可以将数据发送给路由单元1，由路由单元1将数据发送给路由单元2，由路由单元2将数据发送给功能单元2。但是，当芯片上实现的路由单元数量很多时，若采用二维拓扑结构的互联电路，则不同功能单元之间的跳数可能比较多，数据需要经过多个路由单元，数据传输延时显著增加，严重影响系统性能。例如，功能单元1向功能单元2发送数据时，数据可能...
【技术保护点】
1.一种电子芯片的实现方法，其特征在于，所述电子芯片至少包括：在同一硅片上实现的多个路由单元和多个功能单元，所述方法包括：/n针对所述硅片上的每个参考位置，从虚拟平面中确定与所述参考位置对应的虚拟位置；其中，所述虚拟平面与所述硅片所在的物理平面平行；/n将所述虚拟位置映射到所述硅片上的目标位置；/n基于所述参考位置和所述目标位置，在所述硅片上实现路由单元，并在所述硅片上实现与所述路由单元连接的功能单元。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的实现方法，其特征在于，所述电子芯片至少包括：在同一硅片上实现的多个路由单元和多个功能单元，所述方法包括：
针对所述硅片上的每个参考位置，从虚拟平面中确定与所述参考位置对应的虚拟位置；其中，所述虚拟平面与所述硅片所在的物理平面平行；
将所述虚拟位置映射到所述硅片上的目标位置；
基于所述参考位置和所述目标位置，在所述硅片上实现路由单元，并在所述硅片上实现与所述路由单元连接的功能单元。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述从虚拟平面中确定与所述参考位置对应的虚拟位置，包括：
在物理平面建立第一坐标系，在虚拟平面建立第二坐标系；第二坐标系的原点与物理平面的垂线与所述物理平面的交点，为第一坐标系的原点；
根据所述参考位置在所述第一坐标系中的横坐标，确定所述虚拟位置在所述第二坐标系中的横坐标；根据所述参考位置在所述第一坐标系中的纵坐标，确定所述虚拟位置在所述第二坐标系中的纵坐标。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在将所述虚拟位置映射到所述硅片上的目标位置时，所述目标位置与所述参考位置相同，或者，所述目标位置是所述参考位置的相邻位置。
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述基于所述参考位置和所述目标位置，在所述硅片上实现路由单元，包括：
若所述目标位置与所述参考位置不同，则在所述硅片的所述参考位置实现一个路由单元，在所述硅片的所述目标位置实现另一个路由单元；
所述参考位置实现的路由单元与所述目标位置实现的路由单元连接；
所述参考位置实现的路由单元与其它参考位置实现的路由单元连接；
所述目标位置实现的路由单元与其它目标位置实现的路由单元连接。
5.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述基于所述参考位置和所述目标位置，在所述硅片上实现路由单元，包括：若所述目标位置与所述参考位置不同，则在所述硅片的所述参考位置实现路由单元组；或者，若所述目标位置与所述参考位置相同，则在所述硅片的所述参考位置实现路由单元组；
其中，所述路由单元组包括第一路由单元和第二路由单元，所述路由单元组中的第一路由单元与其它路由单元组中的第一路由单元连接，所述路由单元组中的第二路由单元与其它路由单元组中的第二路由单元连接。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一路由单元包括第一节点缓存器、第一节点选择器、第一输出选择器，所述第二路由单元包括第二节点选择器、第二输出选择器，所述方法包括：所述第一节点缓存器接收并存储与所述第一路由单元连接的功能单元发送的第一数据；
若所述第一数据的目的节点为与其它路由单元组中的第一路由单元连接的功能单元，则所述第一节点选择器从所述第一节点缓存器中读取所述第一数据，并通过所述第一输出选择器传输所述第一数据；
若所述第一数据的目的节点为与其它路由单元组中的第二路由单元连接的功能单元，则所...
【专利技术属性】
技术研发人员：迟志刚，
申请(专利权)人：新华三半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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