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本实用新型公开了一种半导体器件封装组件，所述半导体器件封装组件可包括第一引线框部分。所述第一引线框部分可具有限定在其中的凹陷区域。所述凹陷区域可具有侧壁和底部。所述组件还可包括第二引线框部分，所述第二引线框部分被压配到所述凹陷区域中，使得第...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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