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本申请涉及电子器件。公开了一种半导体封装体，所述半导体封装体具有通过模制化合物保护侧壁的管芯。该封装体包括具有与第二表面相对的第一表面和在第一表面和第二表面之间延伸的侧壁的管芯。再分布层形成在每个管芯的第一表面上。管芯的第一表面的面积大于再...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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