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本发明涉及一种基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线，馈电结构由八边形地板耦合腔，带状线双极化馈线，金属化馈电过孔以及金属地板圆形开孔共同构成，带状线双极化馈线终端为渐变耦合端，与八边形地板耦合腔形成多谐振多层耦合结构；金属化...
该专利属于西安电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子工程研究所授权不得商用。

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