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本发明提供一种图像传感芯片的封装结构,所述封装结构包括图像传感芯片的晶片,所述晶片上表面形成一个主动式像素阵列区域,在所述主动式像素阵列区域内划分形成多个主动式像素单元;所述晶片上覆盖一封装玻片,所述封装玻片的厚度,小于/等于所述封装玻片侧...该专利属于重庆高开清芯科技产业发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆高开清芯科技产业发展有限公司授权不得商用。
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