温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

实施方式提供一种能够在不使用间隔芯片的情况下将一半导体芯片配置在另一半导体芯片上方从而缩小封装尺寸的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备形成着电极的基板、设置在基板的表面上的第1及第2半导体芯片、将第1半导体芯片与电极连接的导...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。